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项目 

技术标准

备注

层数

1-10

  8-10层可小批量生产

材料

CEM-3,FR-4

  

板厚

0.3mm-3.20mm (12mil-126mil) 

  

最小芯板厚

0.1mm(4mil)

   

铜厚

1/2 oz min;3 oz max.

 

最小线宽/间距

0.1mm(4mil)

 

最小钻孔孔径

0.25mm(10mil)

  

最小冲孔孔径

0.9mm(35mil)

 

公差

钻孔孔位

±0.075mm(3mil)

  

线宽

±0.1mm(4mil)或线宽的±20%

 

孔径

PTH±0.1mm(4mil)  NPTH±0.075mm(3mil) 

  

外型公差

铣床±0.15MM(6mil) 冲床±0.10mm(4mil)  

  

翘曲度

0.70%-1%

  

焊盘表面处理

Nickel/Gold Plating/
Entek/Hot Air 
Leveling 

  

绝缘电阻

10KΩ-20MΩ

  

传导电阻

< 50Ω

  

测试电压

150-300V

  

V

拼板尺寸

110×100mm(min.) 660×600mm(max.) 

  

板厚

0.6mm(24mil)min. 

 

保留厚度

0.3mm(12mil)min.

 

公差

±0.1mm(4mil) 

  

槽宽 

0.50mm(20mil)max. 

  

槽到槽 

10mm min. 

 

槽到线

0.50mm(20mil)min. 

  

Slot size tol.>=2W公差

PTH L:±0.15mm(6mil) 
W:±0.1mm(4mil) 

Where:L=Slot length 
W=Slot width 
Min.drill 
bit size or multi-drill is 0.7mm 

NPTH L:±0.125mm(5mil)
W:±0.1mm(4mil) 

最小孔到圆形距离

PTH Hole:0.13mm(5mil) 

 

NPTH Hole:0.18(7mil) 

  

Registration Tolerance of 
Front/Back image

圆形偏差

0.075mm(3mil) 

  

多层板

 

 

 

层间偏差

4 layers:0.15mm(6mil)max. 

  

6 layers:0.025mm(10mil)max. 

  

最小孔至内层圆形距离

0.25mm(10mil)

  

最小板边到内圆形距离

0.25mm(10mil) 

  

板厚公差

4 layers:±0.13mm(5mil) 

 

6 layers:±0.15mm(6mil) 

  

特性阻抗

60 ohm±10% 

  

产品名称:

双面亚光绿油喷锡板

产品说明:

喷锡板:
工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等

亚光阻焊能起到对焊接工人的眼睛保护作用,不会反光.欧洲订单一般要求之.

产品名称:

黑色阻焊双面镀镍金板

产品说明:

镀镍金板:
工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,平整性很好,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

 

 

产品名称:

3层喷锡板

产品说明:

喷锡板:
工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。

产品名称:

4层喷锡阻抗板

产品说明:

工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。
应用在通信方面的,信号传输.

产品名称:

双面喷锡板

产品说明:

喷锡板:
工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。
备注此类LEDPCB为我司最大量的,每月出货约2000平米.

产品名称:

4层镀镍金板

产品说明:

镀镍金板:
工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,平整性很好,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

产品名称:

喷锡加金手指板

产品说明:

金手指喷锡板:
工艺特点:包括镍金锡三层,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.05μmSn≥5.0μm,其明显特点是承受力较大,经常拆装之电子产品。
适用范围:工业控制板,通讯设备产品,计算机手插卡及计算机外用产品等。

产品名称:

6层喷锡板

产品说明:

喷锡板:
工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μmSn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围:要求较高的工业控制设备产品,通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。

产品名称:

双面镀镍金板

产品说明:

镍金板:
工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。

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